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7455A/B是双组分、加热固化有机硅弹性体材料，1.51折射率，可完全代替道康宁6636，主要用于LED封装（SMD贴片）。固化后具有透光率高，折射率高，热稳定性好，应力小，吸湿性低等特点  。
使用方法：  
A、B两组分1：1使用，按比例添加荧光粉，使用行星式重力搅拌机（自公转搅拌脱泡机）搅拌均匀即可点胶。或者在60℃下于10mmHg的真空度下脱除气泡即可使用。建议在干燥无尘坏境中操作生产。